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유약 폼 세라믹 보드 구조 소개
2025-01-07
유약 발포 세라믹 패널의 구조는 주로 다음 부분으로 구성됩니다.:
1. 절연층: 글레이징 발포 세라믹 패널의 베이스 레이어는 주로 펄라이트, 벤토나이트, 제올라이트 등과 같은 천연 광물로 구성됩니다. 분쇄, 과립화, 스크리닝, 프레싱, 천연가스 고온 로스팅 등의 복잡한 공정을 통해 생산됩니다. 벌집 모양의 3차원 다공성 구조를 갖고 있어 단열 및 내화성이 우수한 독립기포형 순수무기 조립식 보드를 형성하는 모재입니다.
2. 전환 레이어: 베이스층에 위치하며 두께 2.0~4.0mm로 베이스층과 유약층을 연결하는 역할을 하여 전체적인 구조의 안정성과 내구성을 확보해줍니다.
3. 유약 층: 가장 바깥층에 위치하며 두께 0.5~2.0mm로 고온에서 소결되어 방수, 내후성이 우수합니다. 고온에서 유약과 단열층이 경계면 없이 융합되어 이음매 없는 전체를 형성하여 미려할 뿐만 아니라 소재의 전체적인 강도와 내구성을 향상시킵니다.
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