XPS Neden Yüzey İşlemine İhtiyaç Duyar? Avantajlarının Farkında mısınız?

XPS yalıtım levhalarının yüzey işlemlerinde, flütleme ve planyalama işlemlerinin yanı sıra, aslında birçok başka yaygın işlem daha vardır. Tüm bu işlemlerin temel amacı, levha ile sıva harcı, yapıştırıcı veya diğer malzemeler arasındaki bağlanma mukavemetini arttırmaktır. Bu gereklidir çünkü orijinal pürüzsüz, yoğun yüzey zayıf yapışma özelliğine sahiptir.

• Temel Amaç: ​ Tüm yüzey işlemleri temel olarak ​ pürüzsüz cildin zayıf bağlanma performansı ​.
• ​ En Yaygın İşlemler: ​ ​ Flüt çalma ve ​Planlama (genellikle Zımparalama dahil)​ ​ günümüzde en yaygın kullanılan ve güvenilir bir şekilde etkili olan yöntemlerdir.
• ​ Kabartma ​, nispeten verimli bir süreç olarak iyi sonuçlar sunmakta ve üretim hatlarına kolayca entegre edilebilmektedir.
• ​ Seçim Hususları: Seçilen özel işlem, gerekli bağ mukavemeti, uygulama senaryosu (örneğin dış duvarlar, çatılar, zeminler), maliyet ve mevcut üretim ekipmanı gibi faktörlere bağlıdır. Yüksek performanslı ETICS genellikle öncelik verir yivli veya rendelenmiş tahtalar ​.

Spesifikasyon aşamasında optimum seçim için, tedarikçilerden farklı yüzey işlemlerine sahip levha örnekleri talep edilmesi veya özel işlem yöntemlerine uygun çekme dayanımı test raporlarının istenmesi önemle tavsiye edilir. Bu, özel proje gereksinimlerine göre en iyi seçimi yapmanıza olanak tanır.