Low Thermal Conductivity Phenolic Foam Insulation Board 30 mm Closed Cell

Name: Low Thermal Conductivity Phenolic Foam Insulation Board 30 mm Closed Cell
Brand: Myreal Energy Saving (Shanghai) Co., Ltd.
SKU: PF-B30
Price: Negotiable USD
Availability: InStock

calidad Low Thermal Conductivity Phenolic Foam Insulation Board 30 mm Closed Cell fábrica

Propiedades básicas

Lugar de origen:China

Nombre de la marca:MYREAL

Certificación:ISO、SGS、CE

Número de modelo:PF-B30

Propiedades comerciales

Cantidad mínima de pedido:1 caja

Standard Packaging:Cartones/bolsas de PE

Tiempo de entrega:2-3 semanas

Condiciones de pago:T/T

Capacidad de suministro:Sujeto a cantidad y especificaciones del pedido.

Especificaciones

Nombre del producto:	Tablero aislante de espuma fenólica de baja conductividad térmica	tipo de producto:	Tablero rígido de espuma fenólica con revestimiento de lámina
Material del núcleo:	Espuma fenólica rígida, de célula cerrada, libre de CFC	Densidad:	40 - 55 kg/m3
Conductividad térmica:	<= 0,032 W/(mK) a una temperatura media de 10 C	Fuerza compresiva:	>= 0,10 MPa (100 kPa)
Estabilidad dimensional:	<= 2,0% después de 7 días a -40/70/130 C	Índice del oxígeno:	>= 38%
Relación de densidad de humo:	<= 10	Temperatura de servicio:	-40 a 130 ºC
Espesor:	30 milímetros	Solicitud:	Revestimiento de conductos y aislamiento de paredes interiores con profundidad limitada
Conductividad térmica:	0,018-0,025 W/m·K	Tipo de material:	resina fenólica
Áreas de aplicación:	Aislamiento de edificios, HVAC, refrigeración.	Uso:	Construcción
Resistencia química:	Resistente a ácidos y álcalis.	Tipo:	Lana de Roca
aislamiento acústico:	Buenas propiedades de absorción de sonido	contenido de celda cerrada:	>90%
Forma:	Hoja	Formfactor:	Paneles, bloques o aplicados por aspersión
Nombre del producto:	Espuma Fenólica	resistencia al fuego:	Clase A1 (no combustible)
Conductividad térmica:	0,041 W/mK	Estilo de diseño:	Moderno
CompresiónFuerza:	0.2-0.5 Mpa

Descripción de producto

Low Thermal Conductivity Phenolic Foam Insulation Board 30 mm Closed Cell Low thermal conductivity is the reason phenolic foam holds a place in tight construction. At a mean temperature of ten degrees the foam measures 0.032 W/(m.K), which lets a 30 mm board do the work of roughly 45 mm of EPS. For a duct lining or a wall where depth is fixed, that difference decides whether the design fits. The low thermal conductivity comes from a fine, uniform cell structure rather than

DETALLES DEL CONTACTO

Myreal Energy Saving (Shanghai) Co., Ltd.

Persona de contacto: Mrs. Betsy Ouyang

Teléfono: +86 177 4080 0950